Desmond 封裝聚合物分子模擬
Schrodinger · 熱機械模擬與壽命預測
- 方案用途
- 封裝聚合物的熱與力學性質會影響製程模型。Desmond 可從分子尺度研究材料行為，協助整理材料參數。
- 技術方式
- 以 GPU 加速分子動力學，模擬聚合物與界面，估算熱物性、彈性常數及應力—應變關係。研究工作流程可與其他建模方法搭配。
- 適用範圍
- 用於封裝聚合物與介電材料研究；需有可描述化學組成及狀態的分子模型。材料結果可作為封裝尺度模型的參考。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界結果受力場、材料模型、交聯狀態及取樣條件影響。會議的 QM／MD／ML 方法不全等於 Desmond 單一功能，也未證明所有配方均達相同準確度。
評估準備BLNKK 建議準備聚合物組成、固化／交聯狀態、溫度範圍與既有材料量測。列出要比較的性質及後續封裝模型需用的參數。
向供應商確認確認所需軟體模組、力場與模型建立方法，以及取樣和驗證方式。若使用會議案例作參考，請取得完整資料，核對誤差及可延伸到自身配方的範圍。
- 公開依據
- 產品頁列出分子模擬能力；Device Packaging 2025 會議摘要另報告 PID 多方法模擬與實驗對照。摘要未公開完整驗證數據。
補充參考資料
聯絡供應商
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相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。