Desmond 封裝聚合物分子模擬
封裝聚合物的熱與力學性質會影響製程模型。Desmond 可從分子尺度研究材料行為,協助整理材料參數。
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應用範圍: 封裝聚合物/介電材料 · 已知膠材反應分子
封裝聚合物的熱與力學性質會影響製程模型。Desmond 可從分子尺度研究材料行為,協助整理材料參數。
比較已知膠材反應物的可能反應路徑,補充配方與固化機理評估。
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