SELFA UV 易剝離暫時固定膠帶
SEKISUI Chemical · 材料參數與介面設計
- 方案用途
- 薄晶圓加工需先穩定固定，再控制加工後的分離負載與殘留，避免僅看初始黏著力來選擇支撐材料。
- 技術方式
- SELFA 官方玻璃載板流程先以 Pre UV 固化黏著層，再以 UV 觸發膠帶與玻璃載板之間產生氮氣，協助分離。
- 適用範圍
- 原廠列出背磨至切割的 HW 雙面系列，以及用途不同的 HS、MP 單面系列；須依載板、接觸材料與熱歷程選材。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界SELFA 各系列的結構、用途與耐熱條件不同，不能把一項耐熱數字套用全部牌號。已讀來源未提供所選牌號的 UV 製程窗口；近 300 °C 是訪談中的研發目標，易剝離宣稱也不是所有樣品零損傷或零殘留的保證。
評估準備BLNKK 建議準備膠帶／晶圓／載板組合、厚度與表面、加工熱歷程、UV 光路與現有剝離方式，並整理剝離力、殘留及裂損分布作為試作基準。
向供應商確認請確認系列與牌號、貼合條件、Pre UV 與氣體生成照射的波長／劑量／順序，以及載板和設備相容性；再約定剝離、清潔與晶圓完整性的驗證方法。
- 公開依據
- SEKISUI 產品頁說明兩段 UV 與氣體自剝離機制，並分列系列；開發訪談補充半導體暫時固定的用途背景。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。