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SEKISUI Chemical

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公開能力摘要

  • 暫時接合、接著劑、熱管理與半導體製程材料
材料參數與介面設計

應用範圍: 薄晶圓固定／剝離 · 電子熱源／冷卻結構間隙 · 晶粒接著層厚度／材料比較

目錄中的方案 · 3

工程問題中的候選方案

以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。

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詢問時請註明 SELFA、Micropearl 等材料名稱。TIMLIGHT 熱界面材料屬 SEKISUI Polymatech，請使用該公司的產品詢問入口；所列海外電話為公司或集團窗口。 官方來源 ↗

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窗口資料依原廠公開資訊整理；特定產品的負責窗口與服務範圍，請向供應商確認。

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