TIMLIGHT 矽膠導熱間隙片

SEKISUI Chemical · 材料參數與介面設計

方案用途: 熱源與冷卻結構的間隙，需比較墊片厚度、壓縮和老化後接觸，才能評估界面熱阻。
技術方式: TIMLIGHT 以柔性矽膠導熱片貼合不平整表面；單／雙層及黏性配置依牌號不同。
適用範圍: 適合可容納所選厚度與壓縮負載的電子散熱界面；薄間隙用途須另核對牌號與幾何。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
不同牌號的性質不可混用；導熱數據不直接等於組裝熱阻，也不保證循環後接觸或免於 pump-out。UL94「等同」文字不應視為目標產品認證。
評估準備
BLNKK 建議整理間隙／表面、面積、厚度、壓縮負載、絕緣要求與溫度歷程，並保留循環前後厚度、接觸及熱阻對照。
向供應商確認
請確認牌號、壓縮曲線、尺寸／黏性、表面相容性、認證狀態及老化資料，再訂定組裝試作與驗收條件。
公開依據: SEKISUI POLYMATECH 列出具名牌號的導熱、絕緣與厚度資料；SEKISUI 車用電子頁亦列出 TIMLIGHT。

補充參考資料

查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。