SEKISUI Micropearl 接著層間距控制粒子

SEKISUI Chemical · 材料參數與介面設計

方案用途: 晶粒接合空洞比較，也需要控制實際接著層間距與粒子分布。
技術方式: 塑膠系 Micropearl 微球在膏材中作為間隔粒子，協助控制半導體與基板間的層厚。
適用範圍: 官方列出半導體膏材用途；粒子牌號、尺寸與壓縮反應需配合實際膠材和目標間距。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
間距控制不保證無空洞；窄間隙的粒子干涉及對流動、電性／熱傳的影響需實測。
評估準備
BLNKK 建議整理膠材、目標間距、粒徑分布／添加量與接合壓力，對照分散、層厚、空洞及黏著。
向供應商確認
請確認牌號、尺寸／硬度、表面處理及膠材相容性，安排代表性接合試片驗證。
公開依據: 當前產品頁明列塑膠系半導體間距控制，並將金屬鍍覆微球另列為一類。

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