MWS-SiCXα SiC 多線切割機
Takatori Corporation · 製程設備與溫度控制
- 方案用途
- 評估 SiC 晶錠切片的製程條件與加工品質，準備比較厚度變異及表面傷層。
- 技術方式
- 以多線鋸切片，結合高剛性本體與主軸、穩定控制、工件搖動及穩定切液供應。
- 適用範圍
- SiC 晶錠切成基板的上游製程；工件尺寸、線徑與進給設定須依型號及材料確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界設備規格不是切片厚度均勻性或傷層的保證；本方案不適用於直接判定封裝切粒能力。
評估準備BLNKK 建議準備晶錠尺寸與材料狀況、目標片厚、線材及切液條件、厚度變異與加工損傷的驗收方法。
向供應商確認請確認相容工件、線網與進給條件、切液控制及耗材，並安排切片試驗與切後厚度、翹曲和傷層量測。
- 公開依據
- 2026 年 3 月 18 日原廠雙語資料列出 MWS-SiCXα 的 SiC 用途、機構與設備規格。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。