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Takatori Corporation

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公開能力摘要

  • 晶圓切片、研磨、接合與材料加工設備
製程設備與窗口控制

應用範圍: SiC 晶錠切片 · 研磨後 300 mm 薄晶圓

目錄中的方案 · 2

工程問題中的候選方案

以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。

公開來源

聯絡資訊

透過以下官方管道，自行聯絡供應商。

台灣、中國大陸、美國與英國窗口均為原廠名錄所列半導體設備代理商；日本電話為總公司轉介。MWS 切片設備另有代理分工，詢問時請註明設備與製程。 官方來源 ↗

台灣 · 原廠列出的經銷商 · 業務洽詢

Toyo Adtec Co., Ltd. — Takatori Semiconductor Equipment Agent

官方來源 ↗查閱日期

中國大陸 · 原廠列出的經銷商 · 業務洽詢

TOYO ADTEC Co., Ltd. — Shanghai Branch / Takatori Semiconductor Equipment Agent

官方來源 ↗查閱日期

更多地區聯絡方式 (2)

窗口資料依原廠公開資訊整理；特定產品的負責窗口與服務範圍，請向供應商確認。

供應商更新與認領 →

資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。