ATM-12000DR 薄晶圓真空貼膜與換載
Takatori Corporation · 製程設備與溫度控制
- 方案用途
- 比較薄晶圓貼膜與去除保護膜的承載歷程，釐清轉載時的破損風險。
- 技術方式
- 在真空腔體內貼膜承載晶圓，再移除保護膠帶；可規劃與研磨等設備串接。
- 適用範圍
- 具名設備供 300 mm 晶圓使用；厚度、翹曲、膠帶與框架相容性須逐項確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界原廠無損傷／無氣泡敘述不是指定晶圓的零裂片保證；此設備不是切片或研磨工具。
評估準備BLNKK 建議準備厚度與翹曲、背面形狀、膠帶／框架、黏著與殘留資料，並記錄各段破損。
向供應商確認確認晶圓及膠帶限制、貼膜／剝離條件、所需搬送選配與串接，以及氣泡和破損驗證。
- 公開依據
- ATM-12000DR 官方頁列出真空貼膜、保護膜去除與串接，FOUP 等搬送功能另標選配。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。