FP3000W 框架式晶圓探針測試機
Tokyo Seimitsu (ACCRETECH) · 翹曲、形貌與應力量測
- 方案用途
- 對保留在切割框架上的晶圓或元件建立探針接觸，檢查座標與治具對測試結果的影響。
- 技術方式
- 以框架搬送及位置修正配合探針接觸，連接測試頭進行電性測試。
- 適用範圍
- 300 mm 框架晶圓與框架上的 CSP／WLP 元件；PLP、晶圓雙搬送及高溫測試須確認選配。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界位置修正不能直接判定埋藏開路；探針卡、測試頭及電性程式須配合，PLP 與高溫能力不是預設標配。
評估準備BLNKK 建議準備框架與晶粒地圖、尺寸及厚度、接點與探針卡、測試頭、溫度和接觸失敗紀錄。
向供應商確認請確認框架／PLP 格式、搬送及溫控選配、座標校正、探痕檢查，以及與測試機和探針卡的相容性。
- 公開依據
- ACCRETECH 產品頁分列框架用途與選配，包括切割後 300 mm 方形及最大 330 mm 方形 PLP 測試。
聯絡供應商
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相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。