FP3000W 框架式晶圓探針測試機
對保留在切割框架上的晶圓或元件建立探針接觸，檢查座標與治具對測試結果的影響。
Tokyo Seimitsu (ACCRETECH)
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- 晶圓探測、精密量測、切割與研磨製程控制
應用範圍: 框架晶圓／WLP／PLP · 薄晶圓背面 · 晶圓周邊／notch · Fan-out／BGA／QFN 基板
目錄中的方案 · 4
PG3000RMII 薄晶圓研磨與濕拋光
薄晶圓評估需要分段比較背磨損傷、拋光去除與後續搬送，找出裂片風險。
W-GM-5200 晶圓周邊修形
薄化流程中的崩邊評估需要核對晶圓周邊與缺口形狀，並比較修形前後的損傷。
AD3000TW Fan-out 基板刀片分割
Fan-out 基板分割需要比較支撐、固定與切口條件，避免把搬送變形和切割損傷混在一起。
工程問題中的候選方案
以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。
公開來源
聯絡資訊
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此表單適用於半導體製造設備、委託加工與中古設備。台灣、上海及美國電話由現行官方半導體支援名錄確認；精密量測產品另有聯絡入口，請依產品類別選擇。 官方來源 ↗
台灣 · 原廠據點
ACCRETECH Taiwan Co., Ltd.
官方來源 ↗查閱日期
中國大陸 · 原廠據點
ACCRETECH (China) Co., Ltd. — Shanghai Head Office
官方來源 ↗查閱日期
美國 · 原廠據點
ACCRETECH America Inc. — Richardson Head Office
官方來源 ↗查閱日期
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