PG3000RMII 薄晶圓研磨與濕拋光
Tokyo Seimitsu (ACCRETECH) · 製程設備與溫度控制
- 方案用途
- 薄晶圓評估需要分段比較背磨損傷、拋光去除與後續搬送，找出裂片風險。
- 技術方式
- PG3000RMII 整合研磨與濕式拋光，搭配薄化專用的搬送、切割膠帶貼合及保護膜去除。
- 適用範圍
- 可作薄晶圓背面加工流程候選；材料、尺寸、目標厚度與支撐／貼膜配置須由原廠確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界加工介紹不代表實際試片無損傷或不裂片。量測、TTV 修正及串接製程依配置而異，不能假設全部標準配備。
評估準備BLNKK 建議整理疊層與支撐、各段厚度／TTV、研磨損傷與粗糙度、拋光條件，以及分段破片記錄。
向供應商確認確認研磨／拋光耗材、搬送與貼膜相容性、所需選配及量測方法，討論剩餘損傷、強度與下游取晶驗證。
- 公開依據
- 官方型錄說明從研磨到拋光的損傷／應力去除目的，並另外列出 NCIG、Auto-TTV 與其他選項。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。