W-GM-5200 晶圓周邊修形
Tokyo Seimitsu (ACCRETECH) · 製程設備與溫度控制
- 方案用途
- 薄化流程中的崩邊評估需要核對晶圓周邊與缺口形狀，並比較修形前後的損傷。
- 技術方式
- W-GM-5200 以周邊研磨與鏡面加工修整邊緣，搭配加工前後的非接觸厚度、直徑及缺口深度量測。
- 適用範圍
- 原廠列出最大 300 mm 晶圓及多種材料；超薄晶圓、膜層與接合載具的加工相容性須另行確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界最大直徑與材料範例不代表任意薄晶圓都可直接加工，鏡面加工也不保證零崩邊。新增損傷與搬送強度仍須驗證。
評估準備BLNKK 建議整理材料與厚度、邊緣／缺口形貌、裂紋、膜層及支撐方式，以及加工前後的幾何與損傷記錄。
向供應商確認確認可加工厚度與承載、研磨及鏡面條件、量測定義與邊緣排除範圍，討論後續搬送和薄化驗證。
- 公開依據
- ACCRETECH 地區產品頁說明具名設備的周邊加工與多點幾何量測。
聯絡供應商
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相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。