AD3000TW Fan-out 基板刀片分割
Tokyo Seimitsu (ACCRETECH) · 製程設備與溫度控制
- 方案用途
- Fan-out 基板分割需要比較支撐、固定與切口條件，避免把搬送變形和切割損傷混在一起。
- 技術方式
- AD3000TW 以對向雙軸刀片分割封裝基板，搭配專用框架與方形治具台固定工件。
- 適用範圍
- 原廠列出最大 315 × 315 mm 方形工件，以及 Fan-out WLP、BGA、QFN 與陶瓷基板用途。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界尺寸與材料用途不代表任意翹曲或疊層都能加工，也不保證無崩邊。設備介紹不能代替工件形狀與切口損傷驗證。
評估準備BLNKK 建議整理基板尺寸／翹曲、疊層與厚度、切割道、框架及固定方式、刀片／進給與供水條件，以及切口記錄。
向供應商確認確認工件與治具相容性、刀片及主軸配置、允許翹曲與加工條件，討論切口、崩邊和搬送的驗收方法。
- 公開依據
- 產品頁說明大封裝基板設計、框架處理與雙軸配置，並列出尺寸規格。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。