FCBGA 多層封裝載板
Unimicron Technology · 封裝結構與變形補償
- 方案用途
- 多晶粒封裝需把晶粒連接、載板佈線與板端接點一起規劃。FCBGA 多層載板提供可討論的製造與電性整合路徑。
- 技術方式
- 透過多層載板佈線連接覆晶與板端介面，對關鍵訊號走線控制阻抗。原廠另列低 Dk／Df 材料與內埋元件選項。
- 適用範圍
- 面向 CPU／GPU、HPC／AI、伺服器等 FCBGA 需求，產品頁亦列 2.5D／chiplet。具體尺寸、層數與線路組合需按設計確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界這是封裝載板製造方案，並非接合設備。公開的尺寸、線寬／線距、凸塊間距極值不能推定可同時成立，原廠可靠度聲明也不等於使用者晶片已認證。
評估準備BLNKK 建議準備封裝尺寸、層疊、凸塊與焊球圖、訊號／電源需求及材料選項。整理翹曲量測溫度、可靠度目標與量產需求。
向供應商確認確認製造實體／工廠、可行層疊及線路組合、阻抗與翹曲公差。另確認可靠度資料適用範圍、試作驗證、供貨與產能條件。
- 公開依據
- 欣興官方產品頁公開 FCBGA 能力與應用；這些屬產品組合資訊。個別設計的翹曲、公差及可靠度仍需另行確認。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。