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Unimicron Technology

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公開能力摘要

  • IC 載板、先進互連與高密度封裝
材料參數與介面設計

應用範圍: FCBGA／2.5D／Chiplet

目錄中的方案 · 1

封裝結構與變形補償

FCBGA 多層封裝載板

多晶粒封裝需把晶粒連接、載板佈線與板端接點一起規劃。FCBGA 多層載板提供可討論的製造與電性整合路徑。

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工程問題中的候選方案

以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。

公開來源

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透過以下官方管道，自行聯絡供應商。

IC 載板請洽 CarrierSALES；PCB、HDI 與軟硬結合板請洽所屬地區 PCB 業務窗口。線上表單為 Unimicron Germany 的 PCB 銷售詢問，並非台灣或中國 IC 載板通用表單。 官方來源 ↗

更多地區聯絡方式 (2)

窗口資料依原廠公開資訊整理；特定產品的負責窗口與服務範圍，請向供應商確認。

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