TMAP 光學量測平台

Unity Semiconductor · 翹曲、形貌與應力量測

方案用途: 先進封裝需確認厚度與特徵尺寸的量測方式。TMAP 是可配置的量測平台，應先核對目標項目與感測模組。
技術方式: 官方 UnitySC 說明 TMAP 可組合多個非接觸模組並自動搬送，列出 TSV、TTV 與 CD 量測。具體感測方式須依配置資料確認。
適用範圍: 現行 EMD 頁列先進封裝、3D IC、interposer 與 HBM 等應用標籤。晶圓或面板的尺寸、承載及堆疊相容性仍需確認。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
可配置量測不代表所有模組或面板格式均支援，也不能視為通用埋藏缺陷檢查。現行可讀資料不足以確認特定面板翹曲量測範圍。
評估準備
BLNKK 建議準備目標尺寸／厚度項目、材料堆疊、基板格式與承載方式。若討論面板形貌，再提供預期翹曲、取樣區域與參考量測。
向供應商確認
取得現行型號與模組 datasheet，確認原理、尺寸支援、量測範圍及校正。以代表性樣品核對重複性、相關性及資料輸出，再決定用途。
公開依據: EMD 頁確認產品及 UNITY-SC 品牌；UnitySC 官方貼文補充非接觸模組與具名量測項目。已讀資料未提供完整型號與模組規格。

補充參考資料

查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。