TMAP 光學量測平台
先進封裝需確認厚度與特徵尺寸的量測方式。TMAP 是可配置的量測平台，應先核對目標項目與感測模組。
Unity Semiconductor
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- 晶圓級與先進封裝用 3D 檢查及量測
應用範圍: 3D IC／Interposer／HBM · 無圖案載板表面 · 可見 RDL 圖案／正常對照
目錄中的方案 · 3
LightSpeed 無圖案載板缺陷對照
清潔後的載板，需要比較外露表面缺陷是否改變，並與清潔前或正常參考樣品對照。
Wotan 外露圖案雙面 AOI 對照
RDL 短路調查需要將可見線形與製程階段、電性失效位置對照。
工程問題中的候選方案
以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。
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Unity 的舊網站已轉至 Merck／EMD 的量測與檢測頁。請在現行電子材料表單選 Metrology and Inspection，並註明產品及所在地區。 官方來源 ↗
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。