LightSpeed 無圖案載板缺陷對照
Unity Semiconductor · 工程量測與特性分析
- 方案用途
- 清潔後的載板，需要比較外露表面缺陷是否改變，並與清潔前或正常參考樣品對照。
- 技術方式
- LightSpeed 採用暗場光學方式檢查無圖案表面缺陷。
- 適用範圍
- 可評估無圖案的玻璃載板或矽表面；實樣的表面狀態與檢出條件需確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界光學缺陷訊號不確認殘留物的化學身分，也不檢查埋藏界面；圖案區及放行門檻須另驗證。
評估準備BLNKK 建議準備載板材料、表面狀態、清潔流程及前後對照樣品，並說明欲追蹤的缺陷與判定方法。
向供應商確認確認實樣可檢出的缺陷類型、門檻與重複性，以及如何搭配化學或局部分析核對可疑殘留。
- 公開依據
- 當前 EMD／Merck 官方頁將 LightSpeed 列為 UNITY-SC 品牌的無圖案暗場檢查產品，並列出玻璃載板與矽用途。
聯絡供應商
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相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。