Wotan 外露圖案雙面 AOI 對照

Unity Semiconductor · 工程量測與特性分析

方案用途: RDL 短路調查需要將可見線形與製程階段、電性失效位置對照。
技術方式: 以全彩光學與同時雙面 AOI 檢查可見表面的外觀圖形。
適用範圍: 可評估可見圖形與光刻後的外觀檢查；實際 RDL 尺寸、對比及取樣方式須確認。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
外觀疑似橋接不等於已證明電性短路；埋藏導線亦不能由表面影像直接判定。公開頁未給本 RDL 的解析能力。
評估準備
BLNKK 建議整理線寬／間距、表面材料、製程前後影像及電性定位，並提供可比的正常與異常樣品。
向供應商確認
請確認光學配置、雙面可見性、缺陷分類與特徵辨識能力，以及影像與電性結果的對位方式。
公開依據: 官方 Wotan 頁面列出全彩雙面 AOI、光刻控制用途及 UNITY-SC 品牌。

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