WaferStorm 封裝濕式清洗平台
Veeco · 製程設備與溫度控制
- 方案用途
- 助焊劑、光阻或通孔殘留可能影響後續製程，需比較清洗方式及其與封裝材料的相容性。
- 技術方式
- WaferStorm 的 ImmJET 將多片晶圓浸泡與高壓噴淋結合，用於濕式清洗及剝除製程。實際藥液、流程與搬送配置須按目標樣品確認。
- 適用範圍
- Veeco 公告列出先進封裝的助焊劑清洗、光阻與乾膜光阻剝除、通孔清洗；個別殘留物與材料堆疊仍需試作驗證。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界已讀公告支持用途與平台機制，不能據此認定所有光阻、通孔殘留或金屬堆疊均有合格配方。清洗不是種子層沉積，也不能單憑殘留去除推定接觸電阻或接合良率改善。
評估準備BLNKK 建議整理殘留物種類、前段製程、通孔幾何、暴露金屬／介電層、晶圓尺寸與厚度，以及允許藥液與損傷上限；準備清洗前後的表面或截面與電性對照。
向供應商確認請確認可試作的配方與藥液、浸泡／噴淋配置、材料相容性、搬送限制與驗收指標；若用於 RDL 通孔，另約定如何檢查殘留、金屬損傷及後續接觸電性。
- 公開依據
- Veeco 2024 年 11 月訂單公告列出 WaferStorm 的封裝用途；同年 8 月 IBM 合作公告說明浸泡與高壓噴淋機制及共同開發場景。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。