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公開能力摘要

  • 微影、雷射退火、沉積與濕製程設備
製程設備與窗口控制

應用範圍: 先進封裝／殘留清洗 · Cu pillar／flip-chip bump 光阻

目錄中的方案 · 2

工程問題中的候選方案

以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。

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產品詢問表單可選業務報價、產品資訊或支援。台灣與中國為地區窗口；美國電話分別對應先進封裝微影及濕式製程。詢問時請註明 AP300、WaferStorm 或所需設備。 官方來源 ↗

美國 · 原廠據點 · 業務洽詢

Veeco — Laser Annealing and Advanced Packaging Lithography

官方來源 ↗查閱日期

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窗口資料依原廠公開資訊整理；特定產品的負責窗口與服務範圍，請向供應商確認。

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