AP300 Cu pillar／凸塊光阻圖形
Veeco · 製程設備與溫度控制
- 方案用途
- 凸塊製程需要在電鍍前核對光阻開口、對位與側壁，才能比較後續成形差異。
- 技術方式
- AP300 以可客製的 Unity 光刻平台進行封裝光阻圖形曝光，依對位與圖形需求選擇配置。
- 適用範圍
- 原廠列出銅柱、覆晶凸塊及 Fan-out WLP 用途；厚光阻、光學與晶圓格式須按製程確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界曝光不等於電鍍或回焊，也不直接修復焊橋。公開公告未給出特定光阻與疊層的套刻或成形合格窗口。
評估準備BLNKK 建議整理光阻疊層、開口尺寸與側壁、對位圖、曝光條件，以及後續電鍍／回焊與凸塊量測。
向供應商確認確認所需光學及晶圓配置、光阻曝光窗口、對位定義與實際圖形驗收，討論與後續高度及橋接檢查的關聯。
- 公開依據
- Veeco 的 2025 年公告列出 AP300 封裝用途；2019 年公告說明 Unity 平台與圖形控制方向。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。