Pinnacle 250 光學尺寸量測系統
VIEW Micro-Metrology · 翹曲、形貌與應力量測
- 方案用途
- 封裝與微型元件的可見特徵尺寸偏差，需要有一致基準的量測；若關注 BGA 焊球高度或共面性，還需確認 Z 向感測能力。
- 技術方式
- Pinnacle 250 以固定倍率光學、線性馬達 X-Y 平台與影像量測軟體檢查可見特徵。原廠列出可選 Z 向感測器，高度量測須依實際配置確認。
- 適用範圍
- 具名產品頁列出導線架、BGA、CSP 與精密微型元件；fan-out 為系列產品頁所列應用，仍須就樣品、視野與量測項目確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界X-Y 影像量測本身不能建立焊球高度或共面性；Z 向用途須確認感測器、參考平面與可見性。其他 Pinnacle 機型或系列感測器的解析度不能當作 Pinnacle 250 的量測精度。
評估準備BLNKK 建議準備圖面、公差、特徵尺寸、表面材質／反射狀態與代表性樣品；若比較共面性，另整理高度基準、取樣點與量測系統分析的驗收方式。
向供應商確認請確認光學倍率／視野、照明、Z 向感測器與校正配置、樣品固定方式、量測不確定度及軟體功能；以實件確認焊球遮蔽、反射與高度範圍是否影響量測。
- 公開依據
- VIEW 的 Pinnacle 250 官方產品頁說明平台、固定倍率光學、BGA／CSP 用途與 Z 向感測選配；目前系列頁另列出封裝及 fan-out 應用。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。