LOCTITE ECCOBOND UF 9000AE 大晶粒底部填膠
Henkel · 材料參數與介面設計
- 方案用途
- 在大型 flip-chip BGA 與銅柱封裝中，保護晶粒下方互連並評估熱失配造成的焊點應力與翹曲。材料導入需同時考慮填充品質與後續可靠度。
- 技術方式
- 液態環氧以毛細流動填入晶粒與載板之間，經熱固化形成支撐互連的保護層。原廠以低熱膨脹、低樹脂滲出與低晶粒翹曲作為產品特色。
- 適用範圍
- 原廠定位為大型 flip-chip BGA、銅柱及無鉛／low-k 應用的底部填膠，並公開 AI／HPC 先進封裝案例。能否適用仍需按晶粒尺寸、間隙、表面與固化設備試驗。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界低翹曲與可靠度是原廠產品聲明，不是使用者封裝的合格保證；260°C 指回焊能力，不能當成連續使用溫度。資料表的固化條件屬指引，仍須在實際製程驗證。
評估準備BLNKK 建議準備晶粒尺寸、間隙／互連布局、表面處理、回焊與固化歷程，以及既有空洞或翹曲資料。先定義填充、可靠度與返修需求，再安排樣品評估。
向供應商確認請 Henkel 確認目前供應規格、儲存／解凍條件、點膠與固化建議及材料相容性。針對實際封裝，約定空洞、翹曲、溫循與返修的評估方法。
- 公開依據
- Henkel 產品頁與 2024 年 11 月資料表列出毛細流動、低 CTE 及 260°C 無鉛回焊能力；2024 年新聞稿說明商用化及原廠試驗案例。資料表註明技術資料供參考，並非保證規格。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。