LOCTITE ECCOBOND UF 9000AE 大晶粒底部填膠
在大型 flip-chip BGA 與銅柱封裝中，保護晶粒下方互連並評估熱失配造成的焊點應力與翹曲。材料導入需同時考慮填充品質與後續可靠度。
Henkel Adhesive Technologies
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- 底部填膠、封裝、熱介面與封裝可靠度材料
其他名稱: Henkel
應用範圍: 大型 flip-chip BGA／Cu pillar · AI／HPC／2.5D／3D／大型 flip-chip · 散熱間隙／殼體界面 · 封裝 EMI 結構比較 · 接晶表面與幾何對照
目錄中的方案 · 5
先進封裝 lid／stiffener attach 黏著材料
大型封裝的蓋板與補強框接合會影響平整度、機械應力與界面可靠度。此材料組合可用於比較 lid／stiffener 接合層及其製程條件。
BERGQUIST TGF 3600 固化型導熱填縫材料
熱介面在循環後接觸變差時，可比較可固化填隙材料能否維持實際間隙中的接觸與熱傳。
Henkel LOCTITE EDAG 440 封裝 EMI 屏蔽塗層
封裝屏蔽評估需要比較塗層、接地與覆蓋結構，分開材料導電性和實際電磁耦合。
Henkel LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI 導電接晶膠
固晶初始覆蓋評估需要固定表面、間隙與點膠條件，再比較接合層空洞及電性。
工程問題中的候選方案
以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。
- LOCTITE ECCOBOND UF 9000AE · 大型多晶粒底部填膠出現空洞與固化後分層 →
- BERGQUIST HI-FLOW 相變 TIM 選型參考 · 多晶粒封裝散熱蓋接觸不均造成局部熱點 →
- BERGQUIST TGF 3600 固化型導熱填縫材料 · 多晶粒封裝散熱蓋接觸不均造成局部熱點 →
- Henkel LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI 導電接晶膠 · 晶粒接合層初始空洞與覆蓋 →
- BERGQUIST TGF 3600 固化型導熱填縫材料 · TIM 老化位移與 pump-out →
- 先進封裝 lid／stiffener attach 黏著材料 · 散熱蓋密封膠黏著與固化 →
- Henkel LOCTITE EDAG 440 封裝 EMI 屏蔽塗層 · 封裝電磁耦合與屏蔽窗口 →
公開來源
- 產品資料：LOCTITE ECCOBOND UF 9000AE 大晶粒底部填膠
- 技術資料：LOCTITE ECCOBOND UF 9000AE 技術資料表 (PDF)
- 技術資料：大型 AI／HPC 先進封裝用毛細底部填充材料
- 產品資料：先進封裝 lid／stiffener attach 黏著材料
- 公開資料：us/en/brochures/advanced-packaging-material-solutions.html
- 技術資料：BERGQUIST TGF 3600 固化型導熱填縫材料 (PDF)
- 產品資料：Henkel LOCTITE EDAG 440 封裝 EMI 屏蔽塗層
- 產品資料：Henkel LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI 導電接晶膠
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