BERGQUIST TGF 3600 固化型導熱填縫材料
Henkel Adhesive Technologies · 材料參數與介面設計
- 方案用途
- 熱介面在循環後接觸變差時，可比較可固化填隙材料能否維持實際間隙中的接觸與熱傳。
- 技術方式
- TGF 3600 為雙組份矽膠，可於室溫或加熱固化，形成低模數彈性體，填補元件與散熱器／外殼之間的間隙。
- 適用範圍
- 適用於低應力熱介面、脆弱元件及高度或組裝公差較大的接觸面；須依實際間隙與材料相容性評估。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界這不是結構接著劑，也不代表可直接取代所有薄層 TIM。抗擠出設計不等於任何循環條件下都不會流失或接觸劣化。
評估準備BLNKK 建議整理間隙、公差、壓持方式、接觸材料與固化歷程，並比較循環前後熱阻、接觸及材料位置。
向供應商確認確認混合與點膠配置、可用固化條件、界面相容性，以及符合本組裝負荷的接觸與耐久資料。請區分典型物性與供貨規格。
- 公開依據
- Henkel 2025 年 12 月資料表說明低模數、接觸與抗擠出設計，並明確排除結構膠用途；所列物性與固化曲線為典型參考資料。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。