先進封裝 lid／stiffener attach 黏著材料
Henkel · 材料參數與介面設計
- 方案用途
- 大型封裝的蓋板與補強框接合會影響平整度、機械應力與界面可靠度。此材料組合可用於比較 lid／stiffener 接合層及其製程條件。
- 技術方式
- 以導電或非導電黏著材料將蓋板、周邊補強框接合至基板。透過材料模量、延伸特性、固化行為與間隔粒子控制接合層及應力；實際功能取決於選定牌號。
- 適用範圍
- 面向大型 flip-chip、2.5D／3D 與 HPC 等封裝的蓋板或補強框接合。選材須同時考慮機械、熱、電性及製程條件，不宜將材料組合視為單一固定規格。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界這是材料組合，尚未選定牌號；不同材料的固化、模量、導熱與電性不能合併成一套規格。黏著接合或共平面度改善也不直接證明氣密性或長期可靠度。
評估準備BLNKK 建議準備蓋板／補強框和基板材質、表面處理、目標接合層厚度、點膠及固化歷程。補充翹曲、黏著失效面、熱／濕試驗與電性需求，便於縮小牌號範圍。
向供應商確認確認候選牌號的現行技術資料、供應狀態、基材相容性、接合層控制與固化窗口。再確認可靠度試驗條件、殘留／返修限制，以及所需導熱、接地或絕緣功能的驗證方式。
- 公開依據
- 應用頁與 2025 年 8 月手冊說明共平面度、應力管理、接合層控制及相關材料特性。這些是原廠材料組合的用途與選材資料，尚非使用者封裝的翹曲或可靠度驗證。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。