Henkel LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI 導電接晶膠
Henkel Adhesive Technologies · 材料參數與介面設計
- 方案用途
- 固晶初始覆蓋評估需要固定表面、間隙與點膠條件，再比較接合層空洞及電性。
- 技術方式
- LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI 為銀填充熱固化環氧膠，以點膠形成導電固晶層。
- 適用範圍
- 原廠用於微電子晶粒接合；實際基材、間隙、解凍／使用時間與固化熱歷程須依專案驗證。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界公開數據為典型值，固化時間也是指引；不保證實際試片無空洞或符合組裝資格。轉移／點膠時仍須控制空氣與污染。
評估準備BLNKK 建議整理晶粒／載板表面、間隙、支撐、點膠圖案、解凍／使用及固化履歷，附覆蓋、空洞與電性參考。
向供應商確認核對現行 TDS、儲存解凍和工作期，討論實際膠層溫度、覆蓋／空洞量測及黏著／電性驗收。
- 公開依據
- 官方 TDS 說明材料、點膠及解凍固化指引；現行封裝頁仍具名列出此產品。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。