Henkel LOCTITE EDAG 440 封裝 EMI 屏蔽塗層
Henkel Adhesive Technologies · 材料參數與介面設計
- 方案用途
- 封裝屏蔽評估需要比較塗層、接地與覆蓋結構，分開材料導電性和實際電磁耦合。
- 技術方式
- LOCTITE EDAG 440 AS E&C 為含鎳熱塑性導電塗層，經塗布與乾燥形成屏蔽表面。
- 適用範圍
- 具名 TDS 主要介紹電子設備外殼；用於封裝須另確認基材、溶劑、膜厚及接地相容性。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界TDS 典型屏蔽數據有特定試片與膜厚條件，不保證實際封裝效能或 EMC 合格。溶劑敏感基材及覆蓋／接地缺口須查驗。
評估準備BLNKK 建議整理頻帶、封裝與接地幾何、基材、膜厚／覆蓋、塗布乾燥條件，以及固定治具的屏蔽量測。
向供應商確認先確認現行供貨及封裝用途是否適用，再討論溶劑／基材、乾燥／黏著、接地連續性及代表性試片的屏蔽驗證。
- 公開依據
- 已查讀官方 TDS 的材料、噴塗與乾燥說明；其外殼用途不能直接當作封裝資格證明。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。