Bancera 半導體模具表面塗層
TOWA Corporation · 材料參數與介面設計
- 方案用途
- 模具積膠、磨耗及脫模狀態可能干擾模封品質。若表面狀態與問題相關，可評估 Bancera 塗層。
- 技術方式
- 以原廠稀土氧化物陶瓷表層及晶體結構控制，調整耐磨、抗污與脫模特性。這是模具表面處理，不是模封參數控制。
- 適用範圍
- 官方列半導體模具 mold chase 等用途。需確認母材、熱處理、尺寸及密封面能否接受塗層製程。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界塗層不能當作修復密封間隙的保證。公開塗層處理溫度 400–450°C、膜厚 2.8–3.2 µm，須核對母材及尺寸公差；原廠對照效益仍需在自身製程確認。
評估準備BLNKK 建議準備模具材質／熱處理、圖面公差、磨耗與積膠位置、膠料及脫模紀錄。規劃處理前後尺寸、表面與試模品質比較。
向供應商確認確認可處理尺寸、遮蔽區域、附著與粗糙度、舊塗層處置及再處理方式。核對公差與熱處理相容性，再約定脫模、清潔和試模驗收。
- 公開依據
- TOWA 公開塗層構成與處理表，並提供相對硬鉻的對照陳述。這些不能直接推定自身模具的壽命、清潔頻率或溢膠改善幅度。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。