CPM1080／CPM1180 晶圓與面板壓縮成型
針對晶圓與面板級封裝的大面積樹脂封裝，評估填充、成型厚度與薄晶粒受力的製程風險。成型品質與後續翹曲需配合實際材料及封裝結構驗證。
TOWA Corporation
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- 壓縮成型、HBM／2.5D／3D 封裝與製程工程
應用範圍: WLP／PLP／HBM／2.5D／3D · 半導體封模工具 · Transfer molding 封裝製程 · 300 × 100 mm 內封模工件 · 封模後封裝工件
目錄中的方案 · 5
Bancera 半導體模具表面塗層
模具積膠、磨耗及脫模狀態可能干擾模封品質。若表面狀態與問題相關，可評估 Bancera 塗層。
Y1R1060 transfer molding 封模設備
Transfer molding 的填充不完整，需要在一致模具與材料下比較供膠、排氣及成型歷程。
FWC1020 分割前熱歷程翹曲整形
封模工件分割前需要比較翹曲修形與搬送條件，確認形狀是否維持到後續加工。
LSG1040 封裝雷射分割
封裝切口的熱損傷評估，需要比較雷射條件與實際側壁品質。
工程問題中的候選方案
以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。
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封裝成型、切割設備與離型膜可在 Products 表單選對應產品類別。所列台灣、上海與美國窗口均由原廠名錄確認為半導體設備業務據點。 美國窗口連結另有當地詢問表單與業務信箱。 官方來源 ↗
台灣 · 原廠據點 · 業務洽詢
TOWA Taiwan Co., Ltd. — Hsinchu / Semiconductor Equipment Sales
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中國大陸 · 原廠據點 · 業務洽詢
TOWA (Shanghai) Co., Ltd. — Semiconductor Equipment Sales
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美國 · 原廠據點 · 業務洽詢
TOWA USA Corporation — San Jose
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日本 · 原廠據點 · 業務洽詢
TOWA Corporation — Products / Sales Division
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窗口資料依原廠公開資訊整理；特定產品的負責窗口與服務範圍，請向供應商確認。
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