Y1R1060 transfer molding 封模設備
TOWA Corporation · 製程設備與溫度控制
- 方案用途
- Transfer molding 的填充不完整，需要在一致模具與材料下比較供膠、排氣及成型歷程。
- 技術方式
- Y1R1060 採轉注成型與模組化 press 架構；原廠說明 press 模組數可隨產量需求調整。
- 適用範圍
- 可納入採轉注成型的封裝製程評估；模穴、澆道、排氣、材料及設備配置須按專案確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界公開頁沒有證明設備能自動消除短射，也不提供填充模擬或專案合格窗口。模組化架構不能直接代表任何模具、材料與真空配置皆相容。
評估準備BLNKK 建議整理模穴／澆道／排氣、EMC 流變、材料歷史與現行溫度／轉注歷程，準備完整填充與缺膠樣品對照。
向供應商確認請確認模具與材料適配、轉注／保壓／加熱控制、press 模組配置及試作驗收；另核對目標排氣或真空需求能否支援。
- 公開依據
- TOWA 的具名產品頁確認轉注成型與模組化設計，但沒有公布特定封裝的填充配方或製程窗口。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。