LSG1040 封裝雷射分割
TOWA Corporation · 製程設備與溫度控制
- 方案用途
- 封裝切口的熱損傷評估，需要比較雷射條件與實際側壁品質。
- 技術方式
- LSG1040 以非接觸雷射進行無水乾式分割，支援非矩形封裝切割。
- 適用範圍
- 適用於封裝分割候選；封模／載板材料、厚度與切割路徑需逐項確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界非接觸、無水不代表沒有熱影響或任意晶圓皆適用。公開資料未列特定疊層的熱損傷、厚度與強度保證。
評估準備BLNKK 建議整理疊層、切割道、雷射／掃描條件及現有缺陷，規劃側壁、熱影響區、污染與強度對照。
向供應商確認請確認可處理材料與厚度、雷射配置、切割路徑與參數窗口，以及排屑、檢查方法和樣品判定標準。
- 公開依據
- 官方具名頁列出雙雷射／雙工作台；2025 年 5 月發布說明乾式加工及異形封裝用途。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。