CPM1080／CPM1180 晶圓與面板壓縮成型
TOWA Corporation · 製程設備與溫度控制
- 方案用途
- 針對晶圓與面板級封裝的大面積樹脂封裝，評估填充、成型厚度與薄晶粒受力的製程風險。成型品質與後續翹曲需配合實際材料及封裝結構驗證。
- 技術方式
- 以壓縮成型讓晶圓或面板上的元件浸入樹脂後固化，依機型配置樹脂供料與搬送。CPM1080-HP 的公開特色另包括均勻樹脂分布、厚度平坦度與真空控制改善。
- 適用範圍
- CPM1080 系列公開處理範圍為 300 mm 晶圓及 320 × 320 mm 面板；CPM1180 面板可達 625 × 620 mm。HBM、2.5D／3D 與 chiplet 用途在 CPM1080-HP 項下列出，導入時需確認具體型號及配置。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界壓縮成型設備不能單獨保證低翹曲或無空洞；樹脂、載板、晶粒配置、固化與冷卻條件仍會影響結果。系列最大尺寸與功能也不能直接套用到每一種配置。
評估準備BLNKK 建議準備晶圓或面板尺寸、封裝截面、晶粒布局、樹脂資料、目標成型厚度及現有缺陷紀錄。若重點是翹曲，另整理成型前後與升降溫量測，供選型及試模討論。
向供應商確認請 TOWA 確認適用型號、自動化程度、樹脂相容性、模具／搬送要求與可驗證的成型條件。針對實際產品，約定厚度均勻性、空洞、翹曲與節拍的試模驗收方式。
- 公開依據
- TOWA 成型設備總覽與 CPM 系列產品頁列出尺寸、樹脂類型及不同自動化配置，並說明 CPM1080-HP 的先進封裝用途。這些是原廠公開能力說明，未提供本案產品的翹曲、空洞率或產能驗證結果。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。