ALSI LASER1206 多光束雷射分割與開槽
ASMPT SEMI Solutions · 製程設備與溫度控制
- 方案用途
- 雷射分割或開槽需比較實際疊構的熱影響與切割品質。LASER1206 將多光束加工與晶圓處理整合，供製程評估。
- 技術方式
- 採多光束 UV 雷射及 Matrix-DOE 技術，配置晶圓塗佈、清潔與乾燥。原廠區分 UV 分割與超短脈衝開槽流程。
- 適用範圍
- 面向先進封裝及功率元件晶圓。UV-Dicing Plus 與 UV-USP-Grooving 的材料、厚度及用途清單不同，須按配置與疊構確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界開槽與分割的配置／厚度範圍不能混用，平面定位精度也不等於切槽尺寸精度。其他材料或型號的結果不能推定本疊構無熱損傷或良率已確認。
評估準備BLNKK 建議準備材料疊構、厚度、切割道與金屬圖、承載及塗佈資料。安排切槽、熱影響區、側壁、晶粒強度與電性的同一樣品對照。
向供應商確認確認實際雷射波長、脈衝、光束配置、掃描與適用厚度，以及塗佈／清潔條件。取得本疊構試切資料，核對損傷與尺寸的量測方法和驗收條件。
- 公開依據
- 具名產品頁公開流程與應用，2025 年 9 月發布另確認 LASER1206。原廠低熱影響陳述並非使用者樣品的零損傷證明。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。