FIREBIRD 晶片熱壓接合設備
異質整合需要在晶粒接合時控制對位、壓力與溫度，評估細間距互連及晶粒／載板結構的製程適用性。
ASMPT SEMI Solutions
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- 熱壓接合、混合鍵合與先進封裝組裝
其他名稱: ASMPT
應用範圍: HPC／AI／HBM／異質整合 · 晶圓分割／開槽 · 光電／photonics 共晶固晶 · 小型 leadframe 膠黏固晶
目錄中的方案 · 4
ALSI LASER1206 多光束雷射分割與開槽
雷射分割或開槽需比較實際疊構的熱影響與切割品質。LASER1206 將多光束加工與晶圓處理整合，供製程評估。
AD211Plus-II 加熱吸嘴共晶固晶
共晶固晶初始空洞的比較，需要核對接合金屬、加熱與氣氛歷程。
AD832i 小型封裝膠黏固晶
小型封裝的初始黏晶空洞評估，需要對照供膠與晶粒貼合條件。
工程問題中的候選方案
以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。
公開來源
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台灣 · 原廠據點
ASMPT Technology Limited Taiwan Branch — Hsinchu
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德國 · 原廠據點 · 業務洽詢
ASMPT GmbH & Co. KG — Munich
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