AD832i 小型封裝膠黏固晶
ASMPT SEMI Solutions · 製程設備與溫度控制
- 方案用途
- 小型封裝的初始黏晶空洞評估，需要對照供膠與晶粒貼合條件。
- 技術方式
- AD832i 以雙點膠及接合頭執行環氧膠黏晶，搭配高密度導線架處理與 SPC／IQC 功能。
- 適用範圍
- 原廠列出的封裝包括小型 QFN、SOIC、SOP；膠材、晶粒及導線架需按專案匹配。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界點膠控制不代表無空洞，SPC／IQC 也不能直接證實接合層完整性。已讀資料未交代專案膠材的固化配置或空洞結果。
評估準備BLNKK 建議整理膠材流變、點膠圖形／體積、膠層厚度、貼合力及固化條件，規劃空洞與接合強度對照。
向供應商確認請確認適用晶粒／導線架、點膠與貼合參數範圍、膠材相容性、固化安排，以及可提供的製程監控數據。
- 公開依據
- 官方具名產品頁列出小點膠、雙點膠、接合頭及統計製程控制功能。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。