AD211Plus-II 加熱吸嘴共晶固晶
ASMPT SEMI Solutions · 製程設備與溫度控制
- 方案用途
- 共晶固晶初始空洞的比較，需要核對接合金屬、加熱與氣氛歷程。
- 技術方式
- AD211Plus-II 採加熱吸嘴共晶接合與氫氣混合氣處理；可選配傾斜校正及加熱／溫度檢查功能。
- 適用範圍
- 可作光電共晶固晶候選；實際晶粒、次載板、金屬組合及配置需確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界公開性能不能保證特定接點無空洞；選配功能也不代表每台皆具備。此型號資料不能外推為 HBM 微凸塊接合能力。
評估準備BLNKK 建議整理金屬／預成型焊料、晶粒與載板尺寸、溫度／力／時間、氣體及平行度，以 X 光、截面與強度對照。
向供應商確認請確認材料及尺寸相容性、所需選配、熱／氣氛窗口與氫氣安全配置，並約定溫度校驗和接合品質驗證。
- 公開依據
- 官方具名頁列出加熱吸嘴、H₂ 氣體處理與各選配功能，並註明所有性能取決於封裝及材料。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。