ALPHA Argomax 2020 銀燒結接晶膏
MacDermid Alpha Electronics Solutions · 材料參數與介面設計
- 方案用途
- 功率接晶的銀燒結窗口，需要一起評估膏材、兩側金屬化與接合歷程，避免只比較材料名稱。
- 技術方式
- ALPHA Argomax 2020 Paste 是銀燒結膏，經燒結形成晶粒接合層；原廠將其定位於需要導熱與導電的接晶及功率模組組裝。
- 適用範圍
- 可作為功率半導體接晶的材料候選；晶粒尺寸、背面與載板表面、膏層及設備的相容性需按實際樣品確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界已讀資料未提供 2020 牌號的完整燒結曲線、壓力及表面相容性條件。系列中的薄膜、裸銅或其他牌號能力，不能直接移用；材料名稱也不能保證實件孔隙或循環壽命。
評估準備BLNKK 建議整理晶粒尺寸、兩側金屬化與清潔歷史、目標接合層厚度及設備熱／壓力能力；規劃截面、剪切破面與循環前後熱阻的對照。
向供應商確認請索取本牌號技術資料，確認儲存／使用期限、供膠與乾燥方法、表面要求、燒結溫度／時間／壓力，以及試作驗收條件。
- 公開依據
- 具名產品頁支持銀燒結膏及功率模組用途；Argomax 系列型錄提供膏材製程背景，並非 2020 牌號的完整技術資料表。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。