PackageBond panel-level 銅—聚合物介面增黏製程
當分層位置已確認在銅與聚合物介面時，可比較介面黏著促進處理對模封、回焊及吸濕後可靠度的影響。
MacDermid Alpha Electronics Solutions
查看供應商公開資訊，以及目前已收錄的技術方案。
查看聯絡資訊 ↓公開能力摘要
- 焊料、燒結、電鍍與半導體組裝材料
應用範圍: PLP／重組面板／RDL interface · 功率半導體／接晶 · 面板級銅柱形成對照 · 面板級導通孔填銅對照
目錄中的方案 · 4
ALPHA Argomax 2020 銀燒結接晶膏
功率接晶的銀燒結窗口，需要一起評估膏材、兩側金屬化與接合歷程，避免只比較材料名稱。
MacDermid Alpha Systek SCP 100 銅柱電鍍材料
凸點高度不均，需要比較銅柱形成條件與實際高度分布。
MacDermid Alpha Systek VTP 100 導通孔填銅／RDL 電鍍
填銅空洞比較，需要控制導通孔幾何、種子層及電鍍條件。
工程問題中的候選方案
以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。
公開來源
聯絡資訊
透過以下官方管道，自行聯絡供應商。
美國 · 原廠據點 · 技術支援
MacDermid Alpha — Americas Semiconductor Assembly Customer Service
官方來源 ↗查閱日期
新加坡 · 原廠據點 · 技術支援
MacDermid Alpha — APAC Semiconductor Assembly Customer Service
官方來源 ↗查閱日期
窗口資料依原廠公開資訊整理；特定產品的負責窗口與服務範圍，請向供應商確認。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。