MacDermid Alpha Systek VTP 100 導通孔填銅／RDL 電鍍
MacDermid Alpha Electronics Solutions · 製程設備與溫度控制
- 方案用途
- 填銅空洞比較，需要控制導通孔幾何、種子層及電鍍條件。
- 技術方式
- Systek VTP 100 以底部向上填銅，並支援面板級 RDL 金屬化。
- 適用範圍
- 可作面板級填孔／RDL 製程候選；實際孔形與材料相容性需驗證。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界不是空洞檢測或既有缺陷修復工具，也不保證實際孔形無空洞。其他 PLP 產品的速率、低 Kirkendall 空洞或阻障層特性不能套用。
評估準備BLNKK 建議整理孔徑／深寬比、圖案密度、種子連續性、前處理、鍍浴與電流，並規劃截面或三維填充對照。
向供應商確認請確認可用孔形、種子／介電層相容性、操作窗口與鍍液管理，並約定實際填充、線形及可靠度驗證。
- 公開依據
- 官方具名 FAQ 列出 VTP 100 底部向上填孔及均勻線形用途，未列特定孔形的空洞容許值。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。