MacDermid Alpha Systek SCP 100 銅柱電鍍材料
MacDermid Alpha Electronics Solutions · 製程設備與溫度控制
- 方案用途
- 凸點高度不均，需要比較銅柱形成條件與實際高度分布。
- 技術方式
- Systek SCP 100 是面板級銅柱電鍍材料，用於控制銅沉積的平坦度、厚度與共平面性。
- 適用範圍
- 可作面板級銅柱製程的材料候選；需與圖案、種子層及電鍍設備匹配。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界公開沉積速率不是指定圖案的高度均勻度保證。材料本身不量測高度或自動整平；其他 PLP 產品的特性不能套用。
評估準備BLNKK 建議整理遮罩／圖案密度、種子層、鍍浴、電流、攪拌與面板接點，並建立位置對應的高度量測。
向供應商確認請確認適用圖案與厚度範圍、製程窗口、光阻／種子層相容性，以及面板／晶粒內共平面性的量測與驗證方法。
- 公開依據
- 官方具名 FAQ 說明 SCP 100 銅柱電鍍及厚度／共平面性控制，未提供實際面板均勻度容差。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。