PackageBond panel-level 銅—聚合物介面增黏製程
MacDermid Alpha Electronics Solutions · 材料參數與介面設計
- 方案用途
- 當分層位置已確認在銅與聚合物介面時，可比較介面黏著促進處理對模封、回焊及吸濕後可靠度的影響。
- 技術方式
- 以原廠專利化學處理促進銅與聚合物黏著；公開頁面未揭露配方及完整處理條件。
- 適用範圍
- 面向大型多晶粒重組面板的 panel-level packaging，原廠表示可採連續輸送或批次處理。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界介面增黏不能直接保證整體面板翹曲改善；原廠 MSL-1 聲明仍須對照實際銅／聚合物堆疊與測試條件。
評估準備BLNKK 建議先整理分層位置、銅與聚合物種類、表面前處理及製程順序，並提供吸濕／回焊歷程與對照樣品。
向供應商確認請索取適用品級、處理及清洗條件、材料相容性，以及可靠度試驗的堆疊、程序、判定標準與資料。
- 公開依據
- 產品頁提供量產及 MSL-1 性能聲明，但未附堆疊與測試條件；這些資訊需向供應商查證。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。