ASYMTEK Vantage 底部填膠點膠與製程控制
Nordson Electronics Solutions · 製程設備與溫度控制
- 方案用途
- 多晶粒底部填膠，需要協調供膠體積、落點與毛細流動時間，避免溢膠、禁佈區侵犯或填充不完整。
- 技術方式
- Vantage 以噴射／點膠、定位、校正與製程控制供膠；精密秤重、閥件及熱治具功能依系統配置確認。
- 適用範圍
- 系列涵蓋晶圓、載板與面板用途；標準 Vantage 和大型面板用 Vantage XL 的尺寸、搬送與熱管理配置須分別選型。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界PTI 案例的良率與無空洞結果限於該示範配置，不能作為本疊構保證。點膠控制不等於材料相容性、固化收縮或分層已驗證，精密秤重與熱管理也不是所有配置皆具備。
評估準備BLNKK 建議整理晶粒／間隙、膠材流變與使用時間、禁佈區、目標膠量、基板翹曲與溫度歷程；配對供膠／流動記錄、固化後聲學及截面結果。
向供應商確認請確認機型、閥件、秤重校正、定位／高度感測、熱與固定治具，以及多次供膠等待時間；以本膠材及疊構試作後，另約定固化與缺陷驗收。
- 公開依據
- 官方產品頁與 2026 年 7 月資料表列出配置；同月 PTI 案例呈現具名設備、治具及多次供膠的面板底部填膠示範。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。