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Nordson Electronics Solutions

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公開能力摘要

  • 大型多晶粒底部填膠需要穩定供膠體積、位置與毛細流路。
製程設備與窗口控制

其他名稱: ASYMTEK · Nordson ASYMTEK

應用範圍: 多晶粒／WLP／PLP 底部填膠 · Strip／boat 封裝表面

目錄中的方案 · 2

工程問題中的候選方案

以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。

公開來源

聯絡資訊

透過以下官方管道，自行聯絡供應商。

適用於 ASYMTEK 精密點膠與電子塗覆、MARCH 電漿處理及 SELECT 選擇性焊接。表單請選對應產品；台灣為電子組裝產品業務窗口，中國窗口為華北／華東半導體業務，美國電話為本事業部總部。檢測設備及工業噴塗請洽所屬事業部。 官方來源 ↗

窗口資料依原廠公開資訊整理；特定產品的負責窗口與服務範圍，請向供應商確認。

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資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。