MARCH FlexTRAK 接合／底填前電漿處理
Nordson Electronics Solutions · 製程設備與溫度控制
- 方案用途
- 比較底填或封模前的表面清潔與活化，釐清潤濕及界面黏著的影響。
- 技術方式
- 依腔體及載具配置選用直接、下游或無離子電漿模式，處理 strip 等封裝表面。
- 適用範圍
- 可評估接合／底填前的表面處理；材料、載具與處理模式需與具名機型配置匹配。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界表面處理不能單獨證明底填空洞或 fillet 干涉已解決；SHS 專屬功能不能套用到所有機型。
評估準備BLNKK 建議準備表面／污染物、膠材、載具、現行處理條件與等待時間，以及潤濕／黏著對照。
向供應商確認確認腔體、電漿模式與氣體配置、熱／損傷容許值，並規劃實際界面和 fillet 驗證。
- 公開依據
- 現行系列頁及 2026 年 3 月 FlexTRAK／FlexTRAK-S 資料表說明清潔、活化及腔體選項。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。