LHU 恆溫恆濕箱：吸濕條件化
ESPEC · 可靠度驗證與失效分析
- 方案用途
- 回焊後新增分層時，需要在相同回焊條件下，比較不同吸濕與乾燥歷程對封裝的影響。
- 技術方式
- LHU 櫃體提供受控的溫濕度環境，並可記錄設定值與製程值，建立吸濕處理的時間與環境紀錄。
- 適用範圍
- 適用於封裝試樣的吸濕處理與對照研究；須依所需溫濕度組合、試樣數量及量測配置選擇機型。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界這是溫濕度處理設備；回焊、乾燥與分層定位仍需分別安排。櫃體設定值不等於試樣實際條件，也不代表已達吸濕平衡或完成封裝資格驗證。
評估準備BLNKK 建議整理試樣尺寸與數量、吸濕及乾燥歷程、目標環境與處理時間，並固定後續回焊曲線及前後缺陷檢查方法。
向供應商確認確認所選 LHU 機型可達的溫濕度組合、裝載後控制表現，以及試樣溫度量測與紀錄匯出的配置。請供應商說明哪些功能需要選配。
- 公開依據
- ESPEC 產品頁與 2024 年 7 月型錄列出 LHU 的控制範圍、紀錄功能與量測選配。型錄性能條件為指定環境下的空載櫃體，不能直接視為裝載試樣後的結果。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。