TSA 系列空氣式熱衝擊與接點可靠度驗證
以快速高低溫切換測試封裝與互連，觀察熱失配相關的接合、界面或電性異常，比較材料及製程條件。
ESPEC
查看供應商公開資訊，以及目前已收錄的技術方案。
查看聯絡資訊 ↓公開能力摘要
- 溫濕度、熱衝擊與加速可靠度測試
應用範圍: BGA／CSP／接點／功率封裝 · 先進封裝／車用電子／板級組件 · 吸濕封裝／回焊預處理 · 載板／線路板絕緣可靠度 · 回焊後導體／焊點熱循環
目錄中的方案 · 5
TCC 20 K/min 快速溫變循環與接點疲勞驗證
封裝與板級組件反覆升降溫時，不同材料的熱膨脹差異可能使焊點與介面逐步累積疲勞；評估時需要可追溯的試件溫度歷程。
LHU 恆溫恆濕箱：吸濕條件化
回焊後新增分層時，需要在相同回焊條件下，比較不同吸濕與乾燥歷程對封裝的影響。
AMI 偏壓絕緣與漏電監測
潮濕偏壓下出現漏電時，需要追蹤絕緣電阻變化與事件時間，並對照環境條件。
AMR 熱循環導體電阻追蹤
回焊後的導體或焊點在熱循環中出現導通異常時，需要追蹤電阻變化及其發生條件。
工程問題中的候選方案
以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。
公開來源
聯絡資訊
透過以下官方管道，自行聯絡供應商。
台灣 · 原廠列出的經銷商 · 業務洽詢
TAI YU & CO., LTD. — ESPEC Sales and Service
官方來源 ↗查閱日期
中國大陸 · 原廠據點 · 業務洽詢
ESPEC Environmental Equipment (Shanghai) Co., Ltd. — Head Office
- 電子郵件
- lujun@espec.cn
官方來源 ↗查閱日期
美國 · 總部 · 業務洽詢
ESPEC North America, Inc. — Regional Headquarters
- 電子郵件
- sales@espec.com
官方來源 ↗查閱日期
窗口資料依原廠公開資訊整理；特定產品的負責窗口與服務範圍，請向供應商確認。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。