TCC 20 K/min 快速溫變循環與接點疲勞驗證

ESPEC · 可靠度驗證與失效分析

方案用途: 封裝與板級組件反覆升降溫時，不同材料的熱膨脹差異可能使焊點與介面逐步累積疲勞；評估時需要可追溯的試件溫度歷程。
技術方式: TCC 在同一試驗槽內控制升降溫斜率。TCC-151W-20 的原廠規格包括試件溫度斜率控制，可配合設定的高低溫與停留時間建立溫度循環。
適用範圍: 可作為半導體封裝、車用電子及板級組件溫度循環評估的設備選項。是否能產生目標接點的應力與失效模式，仍需依組件結構和試驗計畫判斷。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
20 K/min 是特定型號與原廠測試條件下的性能，不能直接套用到任意裝載、全溫域或封裝內部測點。試驗箱提供溫度歷程，不代表已包含接點監測或完成壽命判定。
評估準備
BLNKK 建議整理試件尺寸與數量、治具與裝載、目標溫度曲線、測溫位置及失效判定方式，並說明是否需要電阻監測或試後分析。
向供應商確認
請確認適用的型號與標準版本、實際裝載下的試件溫度曲線，以及量測配線、監測設備和報告的供應範圍。
公開依據: 2025 年原廠發布列出 20 K/min 的試件溫變性能，參考裝載為 5 kg 玻璃環氧板試件與 4 kg 治具；TCC 型錄另列測試區間與各型號配置。

補充參考資料

查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。